OSP板：印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
1.1 OSP板
OSP基本上是一层透明的保护膜，难以察觉，行家通过折射反光判定其存在。
1.2 镀金板
采用镍/金电镀工艺，使板材具有良好的导电性和耐腐蚀性。
1.3 化银板
利用浸银工艺在铜表面形成一层银层，增强耐腐蚀性。
1.4 喷锡板
利用喷锡工艺在铜表面形成一层锡层，提高焊接性能。
2.1 OSP板
长时间暴露在空气中可能引起铜氧化，适用于对环境要求较高的场合。
2.2 镀金板
具有良好的导电性和耐腐蚀性，适用于需要高品质导电性能的场合。
2.3 化银板
增强耐腐蚀性，适用于对耐候性能要求较高的场合。
2.4 喷锡板
提高焊接性能，适用于需要良好焊接性能的场合。
3.1 磨板距离
磨板时各板之间的距离不应小于50mm，以免引起叠板等故障。
3.2 清洁方法
发现板面有胶粒时，可以用洗网水擦干净。
3.3 高温耐受性
需要使用高温耐受的OSP，如ENTEK PLSU HT。
针对OSP板材的不同工艺和适用场景，生产过程中的要点和注意事项，可以更好地理解和应用OSP板材在电路板生产中的重要性和作用。